AI & 半導体。変化の先を、読み解く。

技術の変化から、市場・企業、投資と事業への意味まで。新しい公開順に並べています。

• 042026.10.05
  有料記事・無料部分あり→
  

  #04 AIデータセンターの蓄電は「時間」で分かれる――UPS、BBU、スーパーキャパ、BESSの役割

  UPS、BBU、スーパーキャパ、BESS。支える時間と置く場所から需要を分ける。

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• 082026.10.04
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  #08 HBMとは何か――AI半導体のそばにある積層メモリーの構造・仕組み・需要と供給

  GPUのそばにある積層メモリー。HBMの構造・仕組みから需要と供給をつなぐ。

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• 032026.10.01
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  #03 AIラックはなぜ800VDCへ向かうのか――54V、800V、±400Vの違いから考える

  54V、800V、±400V。高電圧化の背景と、電源・保護・接続部品への影響を読む。

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• 022026.09.23
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  #02 AIデータセンターは「電力を使う工場」から「電力網と協調する工場」へ

  電力網と協調するAI工場。柔軟負荷が設備・制御ソフト・企業の収益機会へどうつながるか。

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• 012026.09.23
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  #01 GPUだけでは動かない。AIデータセンター投資の「次の主役」を全体地図で見る

  電力・冷却・光通信・先端製造。GPUの外側にある制約と、企業を見る順序を全体地図で整理。

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分野から探す

• 全体像をつかむ

  業界地図／利益の見分け方／監視表

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  1. 第1号 AIデータセンター全体地図 公開済み
  2. 第2号 電力網と協調するAI工場・柔軟負荷 公開済み
  3. 第3号 AIラック高電圧化・800VDC 公開済み
  4. 第4号 蓄電：UPS・BBU・キャパ・BESS 公開済み

  予告（企画中）

  第19号、第30号

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• 電源・蓄電

  系統接続／ラック電源／蓄電／パワー半導体

  入口と次に読む

  1. 第2号 電力網と協調するAI工場・柔軟負荷 公開済み
  2. 第3号 AIラック高電圧化・800VDC 公開済み
  3. 第4号 蓄電：UPS・BBU・キャパ・BESS 公開済み

  予告（企画中）

  第16号、第26号、第29号

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• 熱を逃がす（冷却）

  液冷・CDU／二相冷却・液浸／廃熱利用

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  1. 第5号 AIラック液冷・CDU 準備中
  2. 第4号 蓄電：UPS・BBU・キャパ・BESS 公開済み

  予告（企画中）

  第27号

  冷却は当面「電力・蓄電・冷却」の中で扱います。

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• データを運ぶ・保存する

  光通信／光電融合／HBM・HBF／CXL

  入口と次に読む

  1. 第6号 光通信 準備中
  2. 第7号 光電融合 準備中
  3. 第8号 HBM：構造・仕組み・需要と供給 公開済み
  4. 第9号 HBFとメモリー階層 準備中

  予告（企画中）

  第22号、第25号

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• 通信・ネットワークシステム

  光通信・光電融合／スイッチ・ルーター／ネットワーク管理

  入口と次に読む

  1. 第6号 光通信 準備中
  2. 第7号 光電融合 準備中

  企画中のテーマ（号数未定）

  ネットワークシステム全体と企業分析

  メモリーをつなぐCXL（第25号）は「データを運ぶ・保存する」で扱います。

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• 半導体を作る

  設計・EDA/IP／材料／前工程装置／後工程・先端パッケージ／検査・テスト／基板

  入口と次に読む

  1. 第11号 半導体前工程 準備中
  2. 第12号 中工程・後工程・テスト 準備中
  3. 第13号 先端パッケージ：2.5D・3D 準備中

  予告（企画中）

  第14号、第15号、第21号、第23号、第24号、第28号

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• 素材・材料 企画中

  半導体材料／基板・パッケージ材料／放熱・絶縁／磁性材料

  予告（企画中）

  第15号、第14号、第24号、第35号

  企画中のテーマ（号数未定）

  材料別の供給制約・企業・用途

  材料は製造工程の一段ではなく、複数の工程を横断して支える分類として扱います。

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• 部品と現場AI 企画中

  コンデンサ／磁性部品／抵抗器／接続部品／保護部品／EMC

  予告（企画中）

  第31号、第32号、第33号、第34号、第35号、第36号、第37号、第38号、第39号、第40号、第41号、第42号、第43号

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• 量子コンピュータ 企画中

  方式・検証段階／周辺装置／材料／利用サービス

  予告（企画中）

  第18号

  背景・関連として読める号

  • 第15号 工程別材料地図 企画中

  企画中のテーマ（号数未定）

  方式別の企業・周辺供給網

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• AIソフト・クラウドサービス 企画中

  クラウド・ハイパースケーラー／モデル・データ基盤／企業向けAI／サイバーセキュリティ

  背景・関連として読める号

  • 第1号 AIデータセンター全体地図 公開済み
  • 第10号 AI関連を利益で見分ける7つの質問 準備中
  • 第19号 AIインフラ総合業界図 企画中

  企画中のテーマ（号数未定）

  クラウドの投資と収益／企業向けAIの導入と収益／AIセキュリティ

全号目次（全43号）

号番号は各号の固定番号で、読む順番ではありません。どの号からでも読めます。

• 全体・業界
• 電力・蓄電・冷却
• 通信・メモリー
• 半導体製造・基板
• 電子部品
• エッジ・ロボット
• 量子コンピュータ
• 通信・ネットワーク
• 素材・材料

全 43 号

1. 第1号#01 GPUだけでは動かない。AIデータセンター投資の「次の主役」を全体地図で見る全体・業界 公開済み
2. 第2号#02 AIデータセンターは「電力を使う工場」から「電力網と協調する工場」へ電力・蓄電・冷却 公開済み
3. 第3号#03 AIラックはなぜ800VDCへ向かうのか――54V、800V、±400Vの違いから考える
   Webダイジェスト →電力・蓄電・冷却 公開済み
4. 第4号#04 AIデータセンターの蓄電は「時間」で分かれる――UPS、BBU、スーパーキャパ、BESSの役割電力・蓄電・冷却 公開済み
5. 第5号AIラック液冷・CDU電力・蓄電・冷却 準備中
6. 第6号光通信通信・メモリー通信・ネットワーク 準備中
7. 第7号光電融合通信・メモリー通信・ネットワーク 準備中
8. 第8号#08 HBMとは何か――AI半導体のそばにある積層メモリーの構造・仕組み・需要と供給通信・メモリー 公開済み
9. 第9号HBFとメモリー階層通信・メモリー 準備中
10. 第10号AI関連を利益で見分ける7つの質問全体・業界 準備中
11. 第11号半導体前工程半導体製造・基板 準備中
12. 第12号中工程・後工程・テスト半導体製造・基板 準備中
13. 第13号先端パッケージ：2.5D・3D半導体製造・基板 準備中